助焊膏
無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產(chǎn)品適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風(fēng)槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高，廣泛使用手機板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
項 目
特 性
試驗方法
外觀
淡黃色
/
PH 值
6．5
IPC-TM-650
黏 點
25Pa.s（參考值）
JIS Z 3284 （PCU 型粘度計）
鹵素定性試驗
鉻酸銀紙試驗：變色
鹵素含量試驗
含有
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗
無腐蝕情形
絕緣電阻試驗
1*10 以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力試驗
0.4N(初期),0.6N(24小時后)
擴(kuò)散率
85%以上
JIS Z 3197
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
